רכיבי דיוק עם חותמת פליז

באופן כללי, דיוק הממדים יכול להגיע ל-± 0.05- ± 0.1 מ"מ. עם תמיכה של עיצוב מתקדם של תבניות וטכנולוגיית הטבעה מדויקת, ניתן לשלוט על דיוק הממדים של כמה רכיבי דיוק מוטבעים פליז בטווח של ± 0.01 מ"מ. לדוגמה, בייצור של רכיבים מיקרואלקטרוניים, דיוק גבוה זה מבטיח את הביצועים והיציבות של המוצר.

טווח העובי הוא רחב, החל מחלקי הטבעה בנייר פליז דקים במיוחד של 0.1 מ"מ המשמשים למעגלים גמישים ומוצרים אחרים עם דרישות עובי קפדניות, ועד לחלקי שקעי מתג פליז חשמליים בעלי דופן עבה מעל 10 מ"מ, כגון רכיבי פליז לשסתומים גדולים, אותם ניתן לבחור בהתאם לצרכי יישום שונים. העובי לא רק משפיע על חוזק ומשקל המוצר, אלא גם קשור קשר הדוק לקושי ולעלות של תהליכי הטבעה.

קשיות ברינל (HB) היא בדרך כלל בין 60 ל-160, והערך הספציפי משתנה בהתאם להרכב הפליז וטכנולוגיית העיבוד. Cold Stamping Brass for Switch, שעבר טיפול התקשות בעבודה קרה, שיפרה משמעותית את הקשיות ומתאימה ליישומים הדורשים עמידות בפני שחיקה גבוהה כמו גלגלי שיניים, שרוולי גל וכו'.

בדרך כלל, בין 300-600MPa, חוזק המתיחה של פליז משתנה בהתאם להרכבו ולמצב העיבוד שלו. מסופי פליז של פין ממסר שעברו טיפול חישול או גלגול חם הם בעלי חוזק מתיחה גבוה יותר ויכולים לעמוד בכוחות מתיחה גדולים יותר. הם משמשים בדרך כלל בייצור רכיבים מבניים שיכולים לעמוד בעומסי מתיחה.